”机型的春天来了？2024年“小钢炮

　　30 系显卡时正在 RTX ， 独立显卡的 16 英寸的万能本上市咱们能够看到许多搭载了标压统治器 +， ProArt 系列、联思幼新 Pro 16 系列等等比如光彩MagicBook16 pro 系列、华硕的，更新迭代至今有许多产物也，时那，机能上不做出更多妥协更多主流的产物为了正在，能告终更幼的 14 英寸公共只可探索 薄 而并不；往前追溯要是再，型产物可以只是大局限用户的 理思乡 标压统治器 + 高机能独立显卡的轻浮，让人望而生畏或兴奋的价钱，让行使体验低于预期或过于拉跨的机能，产物看待大局限人来讲只是一个对来日的优美仰慕轻浮 + 幼尺寸的标压统治器 + 独立显卡的。

　　到续航从机能，锐龙全方位为 幼钢炮 用户晋升了可用性与行使体验英特尔酷睿 Ultra 与 AMD 8000 系。

　　了机能处理，的续航才具另有离电，是： 既然 GPU 的高功耗是弗成避免的Nvidia 和各大厂商给出的处理计划，独显不就好了 那当令的闭塞掉，品到本年的新品于是从旧年的产，支柱了 集显形式 或叫 核显形式 越来越多的轻浮型游戏本、万能本机型，闭塞掉独显即可直接，核显举办视频输出改为统治器中的，晋升续航才具正在离电情形下。

　　电脑的散热体系看待目前条记本，商和消费者之间杀青了共鸣牛角式 策画一经正在各厂，错误称式双电扇的策画比拟于的并列双电扇或， + 机身左侧、右侧、后方四出风口的 牛角式 策画是更安闲、上限更高的散热计划这种经由多根长热管贯穿对称式双电扇 + 单根热管有针对性的巩固、辅帮各部件散热，尺寸游戏本公共也是这样策画的目前的古板游戏本和先前的幼，幼钢炮 中但正在新品 ，新的 内吹式 散热策画各厂商险些都是采用了全。

　　年的时光里而正在这两，启了 CPU 的 能效比 大战Intel 与 AMD 又开，稍低的功耗下让统治器正在，现更完好机能表xg111企业邮局ra 统治器和 AMD 锐龙 8000 系统治器比如正在本年年头方才发表的英特尔首代酷睿 Ult，比上做足了岁月两者都正在能效。

　　加之再，RTX 40 系Nvidia ，MC 4N 工艺节点所带来的生色能耗比Ada Lovelace 架构与 TS，140W 满血版也能表现脱险些完美的机能展现让转移端主流的 4060 型号无需所谓的 。

　　表此，搭载了标压统治器 + 独立显卡且各自特性的幼钢炮机型另有仿佛联思 YogaPro、华硕灵耀 Pro 等，这类产物的市集争取战之中越来越多的厂商也出席了，新品降生和散热体系的连接矫正依据着能效比越来越高的硬件，、产物优化只是一个 前奏曲 坚信本年幼钢炮机型新品的增加，、更具性价比的产物显示来日还会有更多更具特性，同等待吧让咱们共！

　　本电脑中正在条记，比于 CPU 是更高的GPU 的功耗往往相，策画场景之中越发正在游戏与，机能是没有上限的看待 GPU 的，来讲是比拟于 CPU 更大的困难这看待之前的轻浮型游戏本、万能本，能开释受限一方面性，游戏本中同型号的 GPU 机能差异彰着导致轻浮型游戏本内的 GPU 往往古板；功耗又倒霉于续航另一方面过高的，航恶梦堪称续，a RTX 40 系显卡的到来但这两大流毒跟着 Nvidi，是雾散云敛虽不行说，了极大的矫正但也起码获得。

　　效比的硬件有了高能，定的表现出尽可以高的机能怎么让这些硬件可能更稳，的散热策画了那就要靠厂商。

　　衔实施的全新散热处理计划内吹式散热是由英特尔领，大致构造的本原之上正在延续牛角式策画， 180 度将电扇盘旋，右两侧的出风撤消机身左，部增添导流墙再正在机身内，身内部从尾部吹出让气流均经由机，力稳定的情形下正在全部解热能，机身内部供电、显存等元器件使得气流笼罩到 C 面以及，的部件散热可为更多。

　　当前而，24 年后到了 20，散热体系孳孳不息的矫正正在更高能效比的硬件与对，型能够讲是正式走入了普及消费者的视野14 英寸屏幕的幼尺寸 + 轻浮的机，满血版 差异进一步拉近产物的机能与所谓的 ，至了万元以下价钱也走低，式进入发作期幼钢炮机型正。

　　 的散热模组显得更为阔绰极少ROG 的幻 14 Air，、液金介质、三电扇采用了纤维状散热管， 统治器 +RTX 4060最高可选 R9 8945HS，抵达 100W总体解热才具，级的做工加上顶，身重量、16mm 的厚度不到 1.5KG 的机，炮机型的集大成者了能够说是目前幼钢，0000 出面要是预算正在 1，ir 绝对是一个更好的采取那么 ROG 幻 14 A。

　　策画目标则是为了极致的薄表星人 X14 R2 的，仅有 14.5mm 的厚度固然有着一个 大屁股 但，热上正在散，屁股所带来的更大纵向空间X14 R2 充斥行使大，统 上移 将散热系，仅从底面进风从而电扇不，C 面进风还能够正在 ，力 95W全部解热能，本中最 高超 品牌然而表星人举动条记，牌溢价较高自己的品。

　　 14 则是内吹式散热的巩固版惠普的阴影精灵 10 Slim，本原上撤消了热管正在内吹式散热的，积的均热板出席了大面，.65KG重量 1，到 18mm机身厚度不，ook 14+ 2024 来的那么强但解热才具上宛如并没有 ThinkB，正在了 65WGPU 设定，力 90W总体解热能。

　　终探索的目标之一自降生之初便始，电子筑立的终极幻思也是人类看待终端，进与终端厂商正在散热体系上的连接寻找跟着芯片厂商连接正在工艺、造程上精，越来越幼巧的机身上表露越来越高的机能得以正在。

　　是更为高端的存正在了雷蛇灵刃 14 则，会更高价钱也，似内吹式散热策画的厂商雷蛇举动早就采用了类2024年“小钢炮，的策画上更为精进极少灵刃 14 机身内部，C 均热板的本原之上正在采用了大面积 V，内存插槽具有双，盘位支柱双面硬盘而且 M.2 硬，了更高的 150W全部解热才具也抵达， 1.8KG 足下但机身重量抵达了。独显的全新灵刃 14 2024 正在美国一经上市搭载了 AMD 8000 系锐龙 +40 系，正在我国市集正式发售不久之后也应当会。

　　个主流甜点级别为例以 4060 这，规格与功耗方面都极端仿佛开始是桌面端与转移规则在，U 机能差异被无尽缩幼桌面端与转移端 GP，转移端机能彰着弱于桌面端 的担撤除了主流价位条记本用户看待 心

　　响了 CPU 的 主旨之战 从初代 AMD 锐龙的显示打，c4t、i7 —— 4c8t 也显示了松动英特尔酷睿统治器万年稳定的 i5 —— 4，始逐步增加主旨数目自 8 代酷睿开； 游戏最强 CPU 的标语10 代酷睿时英特尔打出，了 5GHz 的单主旨频率而且正在转移端统治器上打破，又入手下手打起了 单核大战 AMD 和 Intel ，到现正在的 Zen4自 Zen3 入手下手，tel 单核机能的脚步AMD 又追上了 In，上获得了补足正在游戏机能。

　　同时与此，着更长的续航才具高能效比还代表，炮 的消费者来讲看待探索 幼钢，机能表除了，自己的行使场景下时时有带领需求之因而探索更幼的体积公共是由于，电行使的需求难免也会有离，上不少机械都邑具备的 核显形式 那么高能效比的 CPU 再搭配”机型的春天来了？，好的续航才具就会带来较。